TSMC: Επένδυση 2,9 δισ. δολ. σε προηγμένο εργοστάσιο συσκευασίας τσιπ στην Ταϊβάν
Η επένδυση αναμένεται να δημιουργήσει περίπου 1.500 θέσεις εργασίας
![TSMC: Επένδυση 2,9 δισ. δολ. σε προηγμένο εργοστάσιο συσκευασίας τσιπ στην Ταϊβάν](https://www.moneyreview.gr/wp-content/uploads/2021/05/tsmc_reuters-768x480.jpg)
Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company σχεδιάζει να επενδύσει περίπου 2,87 δισεκατομμύρια δολάρια σε ένα εργοστάσιο προηγμένης συσκευασίας τσιπ στην Ταϊβάν, δήλωσε η εταιρεία στο CNBC την Τρίτη. Σημειώνοντας ότι
Η συγκεκριμένη επένδυση έρχεται την ώρα που οι παγκόσμιοι κατασκευαστές τσιπ προσπαθούν να επωφεληθούν από την έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης, με την TSMC μόλις την περασμένη εβδομάδα να αναγνωρίζει ότι υπάρχει μεγάλη ζήτηση για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, καθώς η ταχεία ανάπτυξη της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης οδηγεί σε αύξηση της ζήτησης για τις προηγμένες συσκευασίες της TSMC, όπως σημειώνεται σε έκθεση του επίσημου Κεντρικού Πρακτορείου Ειδήσεων της Ταϊβάν
Η TSMC είναι ο κορυφαίος παραγωγός των πιο προηγμένων επεξεργαστών στον κόσμο, στους οποίους περιλαμβάνονται τα τσιπ που βρίσκονται στα τελευταία iPhone, iPad και Mac.
Η εγκατάσταση θα βρίσκεται στο Tongluo Science Park στη βόρεια Ταϊβάν, δήλωσε η TSMC, προσθέτοντας ότι η επένδυση αναμένεται να δημιουργήσει περίπου 1.500 τοπικές θέσεις εργασίας.
«Για την τεχνητή νοημοσύνη, αυτή τη στιγμή, βλέπουμε μια πολύ ισχυρή ζήτηση. Για το front-end κομμάτι, δεν έχουμε κανένα πρόβλημα να υποστηρίξουμε», δήλωσε ο CEO της TSMC C. C. Wei κατά τη διάρκεια της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων του δεύτερου τριμήνου της εταιρείας την περασμένη εβδομάδα. Ωστόσο, από την πλευρά της συσκευασίας, ο Wei δήλωσε ότι η TSMC αντιμετωπίζει «κάποιους περιορισμούς στην παραγωγική ικανότητα».
«Αυξάνουμε τη δυναμικότητά μας όσο το δυνατόν γρηγορότερα και αναμένουμε ότι αυτά τα εμπόδια θα αρθούν το επόμενο έτος, αλλά στο μεταξύ, εξακολουθούμε να συνεργαζόμαστε στενά με τους πελάτες μας για να υποστηρίξουμε την ανάπτυξή τους», δήλωσε την Πέμπτη.
Η συσκευασία είναι ένα από τα τελικά στάδια της παραγωγής ημιαγωγών. Περιλαμβάνει την τοποθέτηση των τσιπ σε μια προστατευτική θήκη και τη δημιουργία των συνδέσεων για να τοποθετηθούν σε μια ηλεκτρονική συσκευή.
Το Κεντρικό Πρακτορείο Ειδήσεων της χώρας ανέφερε ότι η παραγωγική ικανότητα συσκευασίας της TSMC παρουσιάζει κάποια προβλήματα εφοδιασμού, καθώς η Nvidia και η AMD, που είναι δύο από τους μεγαλύτερους πελάτες της εταιρείας ανταγωνίζονται για το ποια θα έχει το μεγαλύτερο μερίδιο.
Η Nvidia αγοράζει τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης κατάλληλα για τις τελευταίες μονάδες επεξεργασίας γραφικών A100 που εκπαιδεύουν το chatbot ChatGPT της OpenAI.
Το ChatGPT, ένα γλωσσικό μοντέλο με τεχνητή νοημοσύνη, έγινε viral για την ικανότητά του να δίνει απαντήσεις που μοιάζουν με ανθρώπινες απαντήσεις στις ερωτήσεις των χρηστών.
«Καθώς η TSMC εγκαινιάζει το σχέδιο επέκτασης της προηγμένης συσκευασίας της, η αγορά είναι αισιόδοξη ότι η Wanrun, η Hongsu και η Xinyun θα επωφεληθούν από τη λειτουργία των εργοστασίων εξοπλισμού», σημειώνει η έκθεση, αναφερόμενη σε εταιρείες που κατασκευάζουν εξοπλισμό σχετικό με τσιπ.
Οι μετοχές της TSMC αυξήθηκαν κατά 1,97% την Τρίτη στην Ασία.
Moneyreview.gr με πληροφορίες από CNBC